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引脚式表面贴装元件的数值热分析

高红霞 余建祖 谢永奇

高红霞, 余建祖, 谢永奇等 . 引脚式表面贴装元件的数值热分析[J]. 北京航空航天大学学报, 2006, 32(07): 778-782.
引用本文: 高红霞, 余建祖, 谢永奇等 . 引脚式表面贴装元件的数值热分析[J]. 北京航空航天大学学报, 2006, 32(07): 778-782.
Gao Hongxia, Yu Jianzu, Xie Yongqiet al. Numerical thermal analysis for leaded surface mounted plastic package[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2006, 32(07): 778-782. (in Chinese)
Citation: Gao Hongxia, Yu Jianzu, Xie Yongqiet al. Numerical thermal analysis for leaded surface mounted plastic package[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2006, 32(07): 778-782. (in Chinese)

引脚式表面贴装元件的数值热分析

详细信息
    作者简介:

    高红霞(1977-), 女, 河南卫辉人,博士生, gaohongxia@buaa.edu.cn.

  • 中图分类号: TN 60; TK 11

Numerical thermal analysis for leaded surface mounted plastic package

  • 摘要: 建立了四边引线塑料扁平封装(PQFP, Plastic Quad Flat Package)数值热模拟的详细模型和简化模型,实验验证了这两种模型的模拟精度.对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究,分析了影响元件内、外热阻的各种因素.结果表明,内部采用多层结构设计是改善PQFP元件热性能的最佳方案,而在采用强迫空气冷却时,空气速度不应大于5m/s.对承受脉冲形式热载荷和环境温度随时间变化两种情况下的PQFP元件进行了瞬态热特性研究,获得了芯片结点温度随时间变化的曲线,可用于研究元件因过热引起的热应变、热损坏和电信号失真,为改进和优化元件热设计提供科学依据.

     

  • [1] Hanreich G, Nicolics J, Musiejovsky L.High resolution thermal simulation of electronic components[J].Microelectronics and Reliability,2000, 40(12):2069-2076 [2] Admas V H, Blackburn D L, Joshi Y.Package geometry considerations in thermal compact modeling strategies Bardon J P,Beyne E,Saulnier J B. Thermal Management of Electronic Systems III. Paris:Elsevier\|Service Abonnements, 1997:122-130 [3] Aghazadeh M, Mallik D. Thermal characteristics of single and multi-layer high performance PQFP packages Proc IEEE Semicond Therm Temp Meas Symp. Piscataway:IEEE,1990:33-39 [4] Zhou Tiao, Hundt M. Board and system level effects on plastic package thermal performance[J].Proc Electron Compon Technol Conf,1996:911-917 [5] Davies M R D, Cole R, Lohan J. Factors affecting the operational thermal resistance of electronic components[J].Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME,2000, 122(3):185-191 [6] JESD 51-3:low effective thermal conductivity test board for leaded surface mount packages .1999-10.http://www.jedec.com [7] JESD 51-7:high effective thermal conductivity test board for leaded surface mount packages .1999-10.http://www.jedec.com [8] JESD 51-2:integrated circuits thermal test method environment conditions-natural convection(still air) .1999-10.http://www.jedec.com [9] 余建祖.电子设备热设计及分析技术[M].北京:高等教育出版社,2002:288-292 Yu Jianzu. Thermal design and analysis techniques of electronic equipment[M].Beijing:Higher Education Press, 2002:288-292(in Chinese)
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出版历程
  • 收稿日期:  2005-04-25
  • 网络出版日期:  2006-07-31

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