留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

A3钢在厌氧环境中的新型缓蚀剂性能研究

刘建华 李松梅 杨应广 吴晓玲

刘建华, 李松梅, 杨应广, 等 . A3钢在厌氧环境中的新型缓蚀剂性能研究[J]. 北京航空航天大学学报, 2000, 26(6): 624-627.
引用本文: 刘建华, 李松梅, 杨应广, 等 . A3钢在厌氧环境中的新型缓蚀剂性能研究[J]. 北京航空航天大学学报, 2000, 26(6): 624-627.
LIU Jian-hua, LI Song-mei, YANG Ying-guang, et al. Novel Inhibitors of Microbiologically Inducing Corrosion of A3 Steel in Anaerobic Environment[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2000, 26(6): 624-627. (in Chinese)
Citation: LIU Jian-hua, LI Song-mei, YANG Ying-guang, et al. Novel Inhibitors of Microbiologically Inducing Corrosion of A3 Steel in Anaerobic Environment[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2000, 26(6): 624-627. (in Chinese)

A3钢在厌氧环境中的新型缓蚀剂性能研究

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(59871005); 高校博士点基金资助项目(1999000622)
详细信息
    作者简介:

    刘建华(1957-),男,湖南汉寿人,教授,100083,北京.

  • 中图分类号: TG 142.25; TG 172.7

Novel Inhibitors of Microbiologically Inducing Corrosion of A3 Steel in Anaerobic Environment

  • 摘要: 通过微生物方法、失重法和表面分析3种方法研究了4种缓蚀杀菌剂的杀菌作用,以及A3钢在无菌培养液和培养液加硫酸盐还原菌(SRB)的厌氧体系中加入这4种缓蚀杀菌剂的腐蚀行为.结果表明:SRB加速了A3钢的点蚀破坏;缓蚀杀菌剂能够影响SRB的生成规律,抑制SRB和Cl的腐蚀破坏,使腐蚀率降低.在4种缓蚀杀菌剂中,性能最好的为BHA-2,其缓蚀率为82.4%,同时兼有缓蚀和杀菌双重功效,且明显优于市场上广泛使用的1227.

     

  • [1] 俞敦义.环境对硫酸盐还原菌生长的影响[J].材料保护,1996, 29(2):1~2. [2]许立铭,董泽华.硫酸盐还原菌对碳钢腐蚀的影响研究[J]. 华中理工大学学报,1996,24(4):78~81. [3]项玉芝,周 勉,苏胎勋.季铵盐杀菌剂的构效关系[J]. 油气田保护,1992,(1):47~50. [4]袁相理,乌锡康,钱慎子.用CPC杀菌剂控制微生物腐蚀[J]. 腐蚀与防护,1987,(3):20~21. [5]夏明珠,马家骧. 硫酸盐还原菌对金属的腐蚀作用及其防治[J].腐蚀与防护,1996,17(4):191~192. [6]Tiller A K.Aspects of microbial corrosion[M].London:Appl Sci Pub,1982.113~159. [7]许光辉,郑洪亮主编.土壤微生物分析方法手册[M].北京:农业出版社,1986.92~96. [8]褚 兵.硫酸盐还原菌导致的钢铁腐蚀及防治[J].化工腐蚀与防护,1990,18(3):1~3. [9]Von Wolzogen Kurhr C A H, Van der Vulgt L S.The graphitication of cast iron as an electrochemical process in the anaerobic soils[J].Water,1934,18:147~165.
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  2281
  • HTML全文浏览量:  34
  • PDF下载量:  913
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 收稿日期:  1999-07-12
  • 网络出版日期:  2000-06-30

目录

    /

    返回文章
    返回
    常见问答