北京航空航天大学学报  2013, Vol. 39 Issue (4): 484-487    
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纳米银膏与微米银膏烧结连接对比
朱颖1, 唐善平1, 闫剑锋2, 邹贵生2
1. 北京航空航天大学 机械工程及自动化学院, 北京 100191;
2. 清华大学 机械工程系, 北京 100084
Comparation of the bonding through sintering between Ag nanoparticle paste and Ag microparticle paste
Zhu Ying1, Tang Shanping1, Yan Jianfeng2, Zou Guisheng2
1. School of Mechanical Engineering and Automation, Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100191, China;
2. Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China
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