北京航空航天大学学报  2013, Vol. 39 Issue (5): 670-673    
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金合金锡铅软钎焊接头脆性行为
尹娜1, 曲文卿1, 杨淑娟1, 李睿2
1. 北京航空航天大学机械工程及自动化学院, 北京 100191;
2. 北京控制工程研究所, 北京 100080
Brittle behavior of gold alloy joint soldered with tin-lead solder
Yin Na1, Qu Wenqing1, Yang Shujuan1, Li Rui2
1. School of Mechanical Engineering and Automation, Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100191, China;
2. Beijing Institute of Control Engineering, Beijing 100080, China
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