北京航空航天大学学报  2014, Vol. 40 Issue (11): 1500-1506    DOI: 10.13700/j.bh.1001-5965.2013.0646
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硅通孔中电致应力的有限元分析
苏飞, 卢子兴, 刘萍, 王渊
北京航空航天大学 航空科学与工程学院, 北京 100191
Finite element analysis of electromigration induced stress in through-silicon-via
Su Fei, Lu Zixing, Liu Ping, Wang Yuan
School of Aeronautic Science and Engineering, Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100191, China
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