北京航空航天大学学报  2019, Vol. 45 Issue (2): 381-387    DOI: 10.13700/j.bh.1001-5965.2018.0315
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芯片互联结构断裂失效的试验研究与统计分析
陈垚君, 景博, 胡家兴, 盛增津, 张钰林
空军工程大学 航空工程学院, 西安 710038
Experimental research and statistical analysis of fracture failure for interconnected structures in electronic chips
CHEN Yaojun, JING Bo, HU Jiaxing, SHENG Zengjin, ZHANG Yulin
School of Aeronautic Engineering, Airforce Engineering University, Xi'an 710038, China
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