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PCB材料与电源/地层谐振阻抗关系

苏东林 王晓晓

苏东林, 王晓晓. PCB材料与电源/地层谐振阻抗关系[J]. 北京航空航天大学学报, 2007, 33(05): 568-571.
引用本文: 苏东林, 王晓晓. PCB材料与电源/地层谐振阻抗关系[J]. 北京航空航天大学学报, 2007, 33(05): 568-571.
Su Donglin, Wang Xiaoxiao. Relationship between PCB material and power/ground impedance[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2007, 33(05): 568-571. (in Chinese)
Citation: Su Donglin, Wang Xiaoxiao. Relationship between PCB material and power/ground impedance[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2007, 33(05): 568-571. (in Chinese)

PCB材料与电源/地层谐振阻抗关系

详细信息
    作者简介:

    苏东林(1960-),女,北京人,教授,sdl@buaa.edu.cn.

  • 中图分类号: TM 131.4+1; TN 41

Relationship between PCB material and power/ground impedance

  • 摘要: 为降低多层高速PCB(Printed Circuit Board)电源/地谐振阻抗,根据平行平面腔体谐振模型理论推导出PCB电源/地谐振阻抗、谐振频率、谐振品质因数与构成PCB板的导体材料和绝缘材料的电磁参数的之间的函数关系式,并根据此关系式得出了从PCB材料选取角度减小电源/地谐振阻抗的两种途径,即采用高磁导率、低电导率的导体材料代替普通导体材料;采用高介电常数和损耗正切的平面间绝缘体材料.随后PCB电源/地平行平面结构的全波仿真结果证实了这两种途径的有效性.

     

  • [1] Xu M, Hubing T H. Estimating the power bus impedance of printed circuit boards with embedded capacitance [J]. IEEE Trans Adv Packag, 2002, 25(3):274-283 [2] Novak I. Reducing simultaneous switching noise and EMI on ground /power planes by dissipative edge termination [J]. IEEE Trans Adv Packag, 1999, 22(3):274-283 [3] Novak I, Noujeim L M, Cyr V St, et al. Distributed matched bypassing for board-level power distribution networks[J]. IEEE Trans Adv Packag, 2002, 25(2):230-243 [4] Pozar D M. Microwave engineering [M]. New York:Wiley, 1997 [5] Okoshi T. Planar circuits for microwaves and light waves [M]. Minich,Germany:Springer-Verlag, 1985:10-42 [6] Wu L K, Tseng C H. A theoritical investigation of the resonance damping performance of magnetic material coating in power/ground plane structures [J]. IEEE Trans,Electromagnetic Compatibility,2005, 47(2):731-737
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出版历程
  • 收稿日期:  2006-07-06
  • 网络出版日期:  2007-05-31

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