2007, Vol. 33(08): 954-958    DOI:
印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响
陈 颖1, 霍玉杰1, 谢劲松1, 张 源2
1. 北京航空航天大学 工程系统工程系, 北京 100083;
2. 深圳华为技术有限公司 制造技术中心, 深圳 518129
收稿日期 2006-10-20  修回日期 null
Supporting info
版权所有 © 《北京航空航天大学学报》编辑部
地址:北京市海淀区学院路37号 北京航空航天大学学报编辑部 邮编:100191 电子信箱:jbuaa@buaa.edu.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发  技术支持:support@magtech.com.cn