北京航空航天大学学报  2017, Vol. 43 Issue (12): 2406-2415    DOI: 10.13700/j.bh.1001-5965.2016.0847
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三维TSV集成电路电磁敏感性分析方法
秦海潮, 阎照文, 苏东林, 张伟
北京航空航天大学 电子信息工程学院, 北京 100083
Electromagnetic susceptibility analysis method for 3D TSV ICs
QIN Haichao, YAN Zhaowen, SU Donglin, ZHANG Wei
School of Electronic and Information Engineering, Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100083, China
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