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可靠性试验中通风冷却剖面的探讨

王晓红 姜同敏

王晓红, 姜同敏. 可靠性试验中通风冷却剖面的探讨[J]. 北京航空航天大学学报, 2005, 31(08): 921-924.
引用本文: 王晓红, 姜同敏. 可靠性试验中通风冷却剖面的探讨[J]. 北京航空航天大学学报, 2005, 31(08): 921-924.
Wang Xiaohong, Jiang Tongmin. Research of ventilation cooling profile in reliability testing[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2005, 31(08): 921-924. (in Chinese)
Citation: Wang Xiaohong, Jiang Tongmin. Research of ventilation cooling profile in reliability testing[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2005, 31(08): 921-924. (in Chinese)

可靠性试验中通风冷却剖面的探讨

详细信息
    作者简介:

    王晓红(1969-),女,内蒙古包头人,讲师, zwr0612@sohu.com.

  • 中图分类号: V 216.5

Research of ventilation cooling profile in reliability testing

  • 摘要: 结合国家军用标准和飞机环控系统的特点对机载电子设备实际使用中的通风冷却条件进行了研究,结合产品的寿命剖面、任务剖面,针对不同任务的环境条件、飞行高度和飞行马赫数等条件,对产品在可靠性试验中通风冷却应力的施加进行了探索性研究,对现行标准中存在的问题进行了对比研究,阐述了在可靠性试验过程中如何模拟其实际使用中的通风冷却条件,制定出合理、可行的通风冷却试验剖面(包括通风气体流量、温度、湿度和洁净度等参数的确定方法).以具体产品为例,通过对产品实际使用中的通风情况进行研究,得出了其可靠性试验中与温度剖面相对应的通风冷却剖面(包括通风气体的参数以及施加的时间).

     

  • [1] GJB899,可靠性鉴定和验收试验[S] JB899, Reliability testing for qualification and production acceptance (in Chinese) [2] GJB150,军用装备实验室环境试验方法[S] JB150, Laboratory environmental test methods for military material[S] in Chinese) [3] GJB2882-97,机载电子设备通风冷却系统通用规范 GJB2882-97, General specification for ventilation cooling system of airborne electronic equipment [S] in Chinese) [4] HB6434-2001,机载电子设备接口设计基本要求[S] B6434-2001, Basic request of Interface design for electronic equipment of aeroplane[S](in Chinese) [5] 《飞机设计手册》总编委会编.飞机设计手册(15)——生命保障和环控系统设计[M]. 北京:航空工业出版社,1999 《Aeroplane design handbook》general editor attitudec committee. Aeroplane design handbook(15)——Design of the life guarantee and environment control system . Beijing:Aeroplane Industry Press, 1999 (in Chinese)
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出版历程
  • 收稿日期:  2004-03-30
  • 网络出版日期:  2005-08-31

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