留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

电子设备热分析软件应用研究

方志强 付桂翠 高泽溪

方志强, 付桂翠, 高泽溪等 . 电子设备热分析软件应用研究[J]. 北京航空航天大学学报, 2003, 29(8): 737-740.
引用本文: 方志强, 付桂翠, 高泽溪等 . 电子设备热分析软件应用研究[J]. 北京航空航天大学学报, 2003, 29(8): 737-740.
Fang Zhiqiang, Fu Guicui, Gao Zexiet al. Application research on thermal analysis software of electronic systems[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2003, 29(8): 737-740. (in Chinese)
Citation: Fang Zhiqiang, Fu Guicui, Gao Zexiet al. Application research on thermal analysis software of electronic systems[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2003, 29(8): 737-740. (in Chinese)

电子设备热分析软件应用研究

详细信息
    作者简介:

    方志强(1978-),男,江西婺源人,硕士生, fuguicui@sina.com.cn.

  • 中图分类号: TP 319; TK 11+2

Application research on thermal analysis software of electronic systems

  • 摘要: 应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了现在流行的电子设备热分析软件,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题,并结合一简单实例,展示了电子设备热分析的全过程,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案.结果表明:妥善处理好主要问题,则能够达到较高的热分析精度,满足工程需求.

     

  • [1] 于慈远. 计算机辅助电子设备热分析、热设计及热测量技术的研究. 北京:北京航空航天大学工程系统工程系,2000 Yu Ciyuan. Research on technique of computer aided thermal analysis, design and test on electronic equipments. Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Dept of Systems Engineering of Engineering Technology, 2000(in Chinese) [2] Flotherm introduction. 上海:Flomerics Inc中国代表处,2001 Flotherm introduction. Shanghai:Flomerics Inc,2001(in Chinese) [3] Clemens J M. The conceivable accuracy of experimental and numerical thermal analyses of electronic systems. IEEE, 2001 [4] Advanced Thermal Modeling. 北京:海基科技发展有限责任公司,2001 Advanced Thermal Modeling. Beijing:Hi-Key Technology Corporation Ltd, 2001(in Chinese) [5] Yogendra J, Baelmans M, Copeland D, et al. Challenges in thermal modeling of electronics at the system level:summary of panel held at thermionic 2000. IEEE, 2001 [6] 余建祖.电子设备热设计及分析技术[M] 北京:北京航空航天大学出版社,2000.3~10 Yu Jianzu. Technique of thermal design and analysis on electronic equipments. Beijing:Beijing University of Aeronautics and Astronautics Press, 2000.3~10(in Chinese) [7] Ram V, Ihab A Ali. Thermal modeling of high performance packages in portable computers. IEEE,1997 [8] Enrico D, Giuseppe V. Thermal characterization of compact electronic systems:a portable PC as a study case. IEEE, 2002
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  2917
  • HTML全文浏览量:  158
  • PDF下载量:  1828
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 收稿日期:  2002-06-30
  • 网络出版日期:  2003-08-31

目录

    /

    返回文章
    返回
    常见问答