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微颗粒表面磁控溅射镀金属膜实验

沈志刚 俞晓正 徐政 裴喜华

沈志刚, 俞晓正, 徐政, 等 . 微颗粒表面磁控溅射镀金属膜实验[J]. 北京航空航天大学学报, 2006, 32(10): 1193-1198.
引用本文: 沈志刚, 俞晓正, 徐政, 等 . 微颗粒表面磁控溅射镀金属膜实验[J]. 北京航空航天大学学报, 2006, 32(10): 1193-1198.
Shen Zhigang, Yu Xiaozheng, Xu Zheng, et al. Plating metal film on the surface of particles using magnetron sputtering method[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2006, 32(10): 1193-1198. (in Chinese)
Citation: Shen Zhigang, Yu Xiaozheng, Xu Zheng, et al. Plating metal film on the surface of particles using magnetron sputtering method[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2006, 32(10): 1193-1198. (in Chinese)

微颗粒表面磁控溅射镀金属膜实验

基金项目: 航空基金资助项目(05H51046); 北京市教育委员会共建项目建设计划资助项目(SYS100060413)
详细信息
    作者简介:

    沈志刚(1958-), 男, 江苏无锡人, 教授, shenzhg@buaa.edu.cn.

  • 中图分类号: TB 79; TB 333

Plating metal film on the surface of particles using magnetron sputtering method

  • 摘要: 采用磁控溅射方法,成功地在微颗粒表面沉积了金属铜膜和金属镍膜.利用光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱仪(EDS)、多功能扫描探针显微镜(SPM)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-AES)和光电子能谱仪(XPS)等测试仪器对其表面形貌、膜厚和组份进行了表征.重点讨论了不同的沉积条件对薄膜结晶的影响,并用X射线衍射仪(XRD)对其进行了表征.结果表明,溅射镀膜时,通过控制微颗粒的运动方式,可以在微颗粒表面镀上均匀性好、附着力强和致密性好的金属膜.溅射时间越长或溅射功率越大或装载量越少,都有利于薄膜结晶.

     

  • [1] Ohring M. Materials science of thin films[M]. New York:Academic Press,2002 [2] Akesson J, Seal S, Shukla S, et al. Copper plating process control by SEM[J]. Adv Mater Processes, 2002, 160(2):33-35 [3] Cai Chujiang, Shen Zhigang, Wang Mingzhu, et al. Surface metallization of cenospheres and precipitators by electroless plating[J].China Particuology,2003,1(4):156-161 [4] Shukla S, Seal S, Akesson J. Study of mechanism of electroless copper coating of fly ash cenosphere particles[J].Applied Surface Sciense,2001,182:35-50 [5] Chung W S, Chang S Y, Lin S J. Electroless nickel plating on SiC powder with hypophosphite as a reducing agent[J]. Plating & Surface Finishing, 1996,3:68-71 [6] Haieh S H, Yang T J. Study of the composite coating of SiC particles dispersed in an electroless nickel matmrix[J]. Key Engineering Materials, 2003, 249:195-198 [7] Chen C K, Feng H M, Lin H C. The effect of heat treatment on the microstructure of electroless Ni-P coatings containing SiC particles[J]. Thin Solid Films, 2002, 11(416):31-37
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出版历程
  • 收稿日期:  2006-05-22
  • 网络出版日期:  2006-10-31

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