模拟与模数混合芯片宽带传导抗扰度量化仿真建模方法

陈曦; 谢树果; 魏梦圆; 李圆圆

doi:10.13700/j.bh.1001-5965.2024.0193

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模拟与模数混合芯片宽带传导抗扰度量化仿真建模方法

陈曦, 谢树果, 魏梦圆, 李圆圆

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陈曦, 谢树果, 魏梦圆, 等 . 模拟与模数混合芯片宽带传导抗扰度量化仿真建模方法[J]. 北京航空航天大学学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2024.0193

引用本文:

陈曦, 谢树果, 魏梦圆, 等 . 模拟与模数混合芯片宽带传导抗扰度量化仿真建模方法[J]. 北京航空航天大学学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2024.0193

CHEN Xi, XIE Shuguo, WEI Mengyuan, et al. Simulation modeling methodology for broadband conducted immunity quantization of analog and analog-digital hybrid chips[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2024.0193(in Chinese)

Citation:

CHEN Xi, XIE Shuguo, WEI Mengyuan, et al. Simulation modeling methodology for broadband conducted immunity quantization of analog and analog-digital hybrid chips[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2024.0193(in Chinese)

陈曦, 谢树果, 魏梦圆, 等 . 模拟与模数混合芯片宽带传导抗扰度量化仿真建模方法[J]. 北京航空航天大学学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2024.0193

引用本文:

陈曦, 谢树果, 魏梦圆, 等 . 模拟与模数混合芯片宽带传导抗扰度量化仿真建模方法[J]. 北京航空航天大学学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2024.0193

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